caihua 8月27日-29日，elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）举办。超过400家展商齐聚一堂，展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、Chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。展会同期还举办了20多场专业论坛会议以及“Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华”等子活动。
展会现场，AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等技术和近千款产品悉数亮相。汇聚了Arm、NXP、英飞凌、瑞萨、富士通、兆易创新、顺络、中电港、Digikey、矽力杰、江波龙、西安紫光国芯、海康存储、华润微封测事业部、华大电子等400+全球供应链厂商。
除了技术和产品的展示，elexcon2024还锚定新应用和新生态的推广，展现了AI硬件、电动汽车与新能源、AI PC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智慧医疗等前沿领域的最新成果。
展会期间还举办了20多场专业论坛会议，涵盖AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、FPGA生态、工业AI数智化、电子元器件供应链发展趋势、系统级封装SiP等多个主题，围绕电子行业的最新技术趋势、市场发展以及行业面临的挑战和机遇展开交流。Arm物联网事业部业务拓展副总裁Chloe Ma、英飞凌科技副总裁刘伟等200多位行业专家和企业高管发表了演讲或参与讨论。
同期举办的“Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华”也成为展会现场的焦点，包括爆款产品拆解、10多个社群的线下交流和领取开发板等活动，吸引了21IC电子网、野火电子、正点原子、嵌入式Linux等开发者社群参与，并得到英飞凌、瑞萨电子、富士通、兆易、全志、瑞芯微等企业的支持。与会嘉宾带来了最新、最热门的开发板，与工程师和开发者们共同搭建赛博专区。
此次嘉年华还特别邀请了硬件开发者社群共同主办年度爆品的现场拆解、BOM分析活动，引发了AI+未来技术与生态的热烈讨论，让现场观众更加深入地了解了最新科技产品的内部构造和技术原理。嘉年华活动的再度升级，不仅为工程师和开发者们提供了交流、学习平台，也为电子行业的发展注入了新的活力。
elexcon由博闻创意会展（深圳）有限公司主办，已连续多年成功召开。
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