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2025中国西部半导体及集成电路产业博览会
时间：2025年7月18-20日 地点：西安国际会展中心
指导单位：中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅 、陕西省科学技术厅
承办单位：上海超博展览有限公司
中国西部半导体及集成电路产业博览会组委会
中国（西安）电子信息产业博览会组委会
展会介绍：
在《中共陕西省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二O三五年远景目标的 建议》中提出，打造全国重要的先进制造业基地。坚持创新驱动、智能制造、产业融合、集群发 展，建设关中先进制造业大走廊，形成万亿级先进制造业集群。深入推进战略性新兴产业集群发 展工程，加快新一代信息技术、航空航天和高端装备等支柱产业提质增效，打造全国重要的集成 电路基地、卫星应用产业集群和优势明显的稀有金属深加工基地。围绕产业链部署创新链，围绕 创新链布局产业链，支持空天动力研究院、光电子先导技术研究院、半导体先导技术中心’先进 稀有金属材料技术创新中心、国家增材制造创新中心和西部科技创新港等创新平台建设，促进新 技术的产业化、规模化应用，培育发展先进半导体、无人机、工业机器人等高新技术产业集群。 坚持锻长板补短板，实施产业基础再造和产业链提升工程，推动电子信息、汽车、光伏、新材料 等优势产业补链强链，实现高端化’智能化、绿色化发展，精准对接上下游’产供销需求，构建 市场多元、协作配套的供应链体系。
为深入推进半导体及集成电路产业链补链、强链、延链工程，由陕西省工业和信息化厅联合 陕西省教育厅、中国半导体行业协会指导，陕西省数字经济发展协会主办’ 陕西省半导体行业协 会及安徽、江苏、浙江、天津、成都等行业协会协办，在西安召开” 2025中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛、中国（西安）电子信息产业博览会，
参展范围：
中国西部半导体及集成电路产业博览会
Ic设计专区
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
集成电路制造专区
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。
封装测试专区
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
半导体材料专区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
设备制造专区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等。
第三代半导体特设专区
以氮化镓（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术
中国（西安）电子信息产业博览会
电子元器件专区
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料电子胶( 带 ) 制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专业软件等。
智能制造和工业互联网专区
人工智能技术及应用、工业大数据、工业APP、操作系统及工 业软件、智能制造整体解决方案、智能制造试点示范项目v工 业机器人、数控机床、增材制造设备、智能传感与控制装备、 智能检测和装配装备，以及半导体制造设备.SMT技术和设备、 线束设备激光设备、PCB制造设备等
新型显示
LED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、 VR显示、智能交通显示以及应用终端显示等
测试测量
电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等
大数据和人工智能
大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务
智慧生活
智能家居、智慧城市、智能医、智能教育等
5G和智能终端
智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VRIAR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等
车联网
主动安全、新能源、车联网、充电桩等
政府、产业园专区
全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区
大会内容：
本次大会历时3天，展览展示+主论坛+颁奖+项目路演+技术推介等“1+1+5+N”等多项活动。
参会人员:邀请国家部委司局领导 、省市行业主管部门领导 、专家学者 、企业代表 、媒体出席规模:1000人。
半导体产业发展主题报告（行业主管部门领导、专家、学者、企业）
突出创新产品奖 ***潜力奖 特别支持单位奖 特别协办单位奖 **媒体宣传奖会议期间将举办多场热点技术专题论坛 ，聚焦电子信息与集成电路领域研发与应用推广， 围绕产业链生态体系 、产教融合 、投资对接 、技术交流等热点领域话题 ，邀请国内外半导体 及集成电路领域的主管部门 、行上业领袖 、专家学者 、技术精英以及国际国内知名机构 、组 织和企业参与讨论 ，展开深入的学术 、技术及产业交流 。
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