caihua 作为中国芯片设计行业的年度会议，ICCAD（中国集成电路设计业年会）已经成为芯片从业者一年一度欢聚一堂的节日。纵然市场状况复杂艰难，但上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上还是人头攒动，大家听报告、会朋友、谈合作，在市场寒冬里更要多交流、多沟通、多尝试，闭门造车是不可能走出困境的。
在本届大会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告，给出了中国半导体行业协会汇总的2024年芯片设计业发展状况汇总：
2024年，中国IC设计全行业销售预计为6460.4亿元人民币，增长11.9%，十几年来将第一次低于全球半导体销售额增速（预计为19%）。有731家设计企业的销售额超过1亿元，相比2023年的625家增加了106家，其中长三角数量占比最高。
人员规模上，2024年超过1000人的设计公司减少2家，规模500-1000人的设计公司减少14家，人员规模100-500人减少105家。
当前芯片设计业仍然存在产业集中度不高、产品处于市场中低端、企业运行成本高和恶性内卷等问题。针对当前市场环境和存在问题，魏少军对芯片设计业发展提出了如下建议：产品是芯片设计公司安身立命的根本；技术是芯片设计公司赖以生存的基础；创新是在新时期竞争取胜的不二法宝；大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术；摈弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系。
先进工艺继续多样化发展
成熟工艺产能恐严重过剩
在演讲中，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球介绍了台积电先进工艺和先进封装的发展情况。
他表示，在先进工艺中，设计工艺协同优化（DTCO）对集成规模的贡献越来越大，7纳米时代贡献度约为25%，而3纳米节点时，DTCO对集成度提供的贡献已经超过50%。
DTCO的下一步就是STCO（系统级优化），在半导体工艺对芯片的集成度已经达到极高水平的背景下，整机系统优化还存在较大的进步空间。
他认为，先进制造加上先进封装再加上系统级优化，工程上实现单芯片集成1000亿晶体管，单封装集成1万亿晶体管即将实现。
光电合封是近年来台积电重点研发的工艺之一。2024年台积电对外宣布，计划在 2025 年将紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术用于小尺寸可插拔光收发器中，然后在2026年将其集成到CoWoS封装中，成为光电共封装器件 （CPO），将光连接直接带入封装，促进人工智能和数据中心应用的高速数据传输。COUPE利用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术，将电子芯片堆叠在光电子芯片之上，与传统堆叠方法相比，芯片与芯片接口阻抗低，能效更高。
在接受采访时，罗镇球表示，光电合封最难的还是如何将光纤里面的光导入至芯片上固定的点上，因为合封时中间有透气性，需要把传输距离缩短，目前在技术上还存在一些挑战，台积电和客户正在积极攻克过程中。
台积电（中国）有限公司总经理罗镇球
台积电在先进工艺上一枝独秀，在成熟工艺上也有极大的产能。罗镇球表示，从全球来看，半导体成熟工艺订单都不如预期，虽然成熟工艺的市场需求也在增长，但供给侧（即晶圆制造产能）的增加远大于需求面的增加。他说：“在成熟工艺部分，台积电与客户紧密合作提供定制化解决方案，做特殊工艺，多种策略组合以提升竞争力，为客户提供长期价值。”
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