caihua 09、RISC-V开启高性能产品化
2024年，RISC-V进一步向高性能芯片领域渗透。中国科学院计算技术研究所与北京开源芯片研究院发布第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核，性能水平进入全球第一梯队。同时，面向人工智能、数据中心、自动驾驶、移动终端等高性能计算领域，芯来科技、奕斯伟、赛昉科技、进迭时空等一批国内企业发布了IP，工具链，软件平台，AI PC芯片、AI MCU、多媒体处理器等芯片，以及开发板等产品，并在笔记本电脑、云计算以及行业应用等领域形成一批案例。RISC–V主要发明人Krste Asanovi预测，2025年RISC-V内核数将增至800亿颗。2025年也被视为中国RISC-V产业承上启下、打造高性能标杆产品的关键一年，加速打造标志性产品、深化生态建设并推动RISC-V+AI融合，成为产业共识。
10、碳化硅进入8英寸产能转换阶段
在2024年，碳化硅产业加快了从6英寸向8英寸过渡的步伐。2025年，碳化硅产业将正式进入8英寸产能转换阶段。意法半导体在中国设立的合资工厂项目——安意法半导体碳化硅器件工厂预计2025年量产。芯联集成8英寸碳化硅产线计划2025年进入规模量产。罗姆福冈筑后工厂计划于2025年开始量产。Resonac计划于2025年开始规模生产8英寸碳化硅衬底。安森美将于2025年投产8英寸碳化硅晶圆。（中国电子报 张心怡）
微信扫一扫 
