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搭载瑞芯微SOC芯片的桌面机器人可作为智能家居的主控中心
芯片是新周期核心驱动力
虽然DeepSeek等大模型通过技术革新降低了端侧AI的门槛，但不足以构成端侧AI起飞的充分条件。作为硬件基础的芯片，通过算力优化和场景适配成为端侧AI落地的核心驱动力。
对于硬件玩家来说，端侧形态各异的设备与丰富应用，蕴藏着巨大的市场空间。为此，相关芯片企业争相在端侧AI领域布局。
大模型、智能体在边缘侧的落地需要具备更高性能和能效的边缘计算平台。2月底，Arm发布新一代边缘AI计算平台Armv9，可运行超10亿参数的端侧AI模型。此外，Arm近日与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态AI体验。多年前高通就已经为此做了准备。高通早在十五年前就开始在终端侧开展针对AI的研究，其AI引擎已迭代到第十代；去年3月推出AI HUB，帮助不同开发者优化模型，使其部署在不同平台上。
对于芯片企业而言，通过硬件创新推动端侧AI市场向上攀升的同时，也让自身吃到更多红利。以我国AIoT芯片领域的代表性企业瑞芯微为例，其在端侧AI方面可提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片。据悉，当前已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件，如教育平板、AI 玩具、桌面机器人、算力终端、会议主机等产品。根据瑞芯微公布的2024年业绩预告，预计其2024年营收31亿元到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。业绩增长背后，是AI技术快速发展、应用场景不断拓展对AIoT业务的带动。
业内人士向记者表示，端侧AI芯片的核心需求包括低功耗、高能效比和灵活适配多样化场景。伴随端侧AI发展黄金期的到来，芯片行业在推动AI应用普及的同时，将拥有更多成长机会。（中国电子报 杨鹏岳）
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