caihua 此前在今年9月，我们三易生活曾经结合当时最新的架构资料，以及所拿到的一些独家内部数据，率先为大家“解析”了英特尔的最新一代移动处理器架构。
当然，现在大家都已经知道，当时我们所“解析”的对象就是刚刚发布的第一代酷睿Ultra处理器的某个ES版本。
不过平心而论，当时我们拿到的资料毕竟还比较早期，所以它尽管已经讲得十分详细，但距离最终上市的版本还是有着一些差距，这也就是为什么我们非常要关注2023年12月15日英特尔这场新品发布会的原因。以结果来说，这次活动也确实没有令我们失望。
更大、更强，第五代可扩展至强“大杀器”登场
不得不说，英特尔此次新品发布会与以往相比最大的一点不同，就在于他们几乎是首次将面向企业的云端服务器CPU新品，和面向消费者的端侧计算设备CPU新品放到了一起。
首先亮相的，是第五代至强可扩展处理器。根据相关技术资料显示，与第四代至强可扩展处理器相比，代号“Emerald Rapide-SP”的新CPU依然沿用了Intel7制程，但对架构进行了大幅度的重新设计。
此次亮相的第五代至强可扩展处理器“完整规格”，拥有64颗、而不再是上代的60颗内核，并且这些核心现在被分为2个MCM模块、而不再是上代的4个。这也就意味着新架构的每一个CPU模块，都具备了相当于上代2倍还多的内核数量。
在此基础上，第五代至强可扩展处理器的基本架构也从Golden Cove更新到了Raptor Cove，这就意味着它与大家熟悉的13代、14代酷睿一样，对缓存和内存子系统进行了大幅度的增强。比如将新款的Xeon8592+与前代Xeon8490H对比就会发现，它的L3Cache从112.5MB一口气增加到了320MB。同时与前代的DDR5-4800相比，八通道DDR5-5600起步的内存频率，也代表其内存带宽得到了显著的增强。
当然，以上的这些架构、性能改进，主要服务的都是诸如京东、阿里、百度这样的云服务厂商。也就是说，它的作用在于加速如今AI大模型在云端的迭代和应用效率。但除此之外，大家都知道英特尔还有一个相对“民用”、面向发烧友的产品线Xeon W，所以第五代可扩展至强的架构，实际上也相当于变相预告了下一代Xeon W的诸多信息。
更多核心、更强核显、还有NPU，酷睿Ultra来了
接下来就是此次发布会的重头戏，全新的英特尔酷睿Ultra处理器了。
首先在架构上，第一代酷睿Ultra是英特尔旗下首款采用了多模块、多制程混合封装设计的处理器。它的每一颗核心拥有四个模块，分别是采用Intel4制程的CPU模块、采用台积电5nm制程的GPU模块，以及采用台积电6nm制程的SoC模块、和同样是基于台积电6nm制程的IO模块。
这样的设计有什么好处呢?一方面它可以让处理器集成更多的功能组件。比如以这一代定位最高的酷睿i9-185H为例，它的CPU模块集成了6P+8E、总共14颗CPU核心，同时在SoC模块里还有2颗额外的E核，可以在运行极低负载时完全关闭CPU模块，从而达到更省电的目的。
又比如说，酷睿Ultra的ARC GPU模块现在拥有更“全”的Xe架构。它最多拥有128个执行单元（而非前代的96个），运行频率可以高达2250MHz，并拥有64个纹理单元和32个光栅单元，此外还支持硬件光追和XeSS硬件AI超分抗锯齿。在这样的配置下，新的核显FP32性能可以高达4.608TFlops，相当于前代的整整两倍。
除此之外，酷睿Ultra也成为了英特尔首款集成NPU的移动处理器方案，根据相关技术资料显示，它的NPU算力可达10TOPs。与此同时，其还集成了雷电4控制器。
除了架构、设计上的大幅改进，酷睿Ultra此次还有一个非常值得关注的亮点，那就是它标压版本的默认TDP仅28-45W，最大TDP也不过115W。要知道自11代开始，标压的移动版酷睿已经很久没有过如此低的官方TDP参数了，诸如14900HX这样的高端标压移动CPU，更是有着157W的官方最高TDP设定。从目前各个渠道曝光的相关信息来看，超高的能效比很可能会是第一代酷睿Ultra在实际使用中的突出亮点。
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